产品介绍：

      随着通讯设备的迅猛发展，通讯设备的集成程度和组装密度不断提高，在提供强大使用功能的同时，也导致了设备功耗和发热量的急剧增加。而在所有元器件中，光模块的温度规格相对较低，通常商用光模块的壳温限制在70℃～75℃以内，空间的紧缩、可插拔性要求和低温度规格为光模块的散热带来了挑战，甚至成为整个产品发展的瓶颈。

      传统方式采用自然对流散热，即在光模块CAGE上部布置一个型材散热器，CAGE顶部开窗，散热器底部凹台与光模块直接接触，通过辐射及自然对流散发热量。但这种方式已经越来越无法满足通讯行业的迅猛发展，4G及5G的推出对光模块散热提出了更高的要求，此时半导体主动制冷模块就显得越发重要且迫切。